可靠性：在产品的设计阶段就采用了多种设计手段来保证产品的可靠性。元器件优选原则（优选器件及品牌要求，参考国家军用标准）电路筒化设计原则（尽量集成电路代替分立器件，少用或不用非标准材料），降频设计原则、热设计原则(额定负载下*大温升不超过45度)、环境保护原则等。 良好的EMC设计：通过PCB的优化及采用多层线路板设计技术来保证回路的有效屏蔽，同时在关键电路加滤波措施及有效的电源退耦措施。 工艺先进：采用高密度多层线路板，且采用全贴片工艺SMD；关键电路全部采用后膜电路技术，确保其可靠性；结构紧凑，外形美观大方。 人机工程设计：本产品在设计阶段遵从人机工程设计理念，人机界面友好，操作简便快捷。并充分考虑产品的使用方便和良好的可维护性，可适用性。