赛米控SEMIX®5可提高的热性能与动态性能的标

　　赛米控SEMiX®5产品的推出让公司SEMiX®产品系列更完整。该带铜底板模块的高度为17mm, 采用坚固耐用的功率端子和Press-fit连接，让低成本的门极驱动器无焊接装配成为可能。由于该产品杂散电感显著减少，运行安全性就更高并且模块损耗亦更低，可以为UPS、太阳能、电源和电机驱动等应用提供高效的解决方案。

　　Press-fit连接可以令快速和无焊接驱动板安装成为可能，加强了可靠性并降低了安装成本。由于产品外壳采用坚固耐用的成型功率端子，机械稳定性特别强，使得SEMiX®5在优化的系统成本条件下成为坚固和紧凑型逆变器的理想选择。内部的芯片布局为增强散热性能和均匀的温度分布进行了优化，芯片之间的热耦合降低可以减少热点的风险。因此运行温度得以降低，从而延长了产品的寿命。

　　SEMiX®全新设计的内部布局为不同的架构和拓扑提供更高的灵活性，给与更大的功率范围和各种各样的三相全桥、NPC、T-NPC和客户特定的拓扑结构足够的空间。结合优越的热管理和新的芯片技术, SEMiX®5能够以全面的产品范围去满足广泛的应用如UPS、太阳能、电源和电机驱动器等，适用于两电平和三电平配置。<